台积电2纳米厂的预定地初审因资料未齐全被卡

据台媒中时电子报报道,中国台湾环保署 16 日进行新竹科学园区宝山用地第 2 期扩建计划项目小组初审会议,其中包括台积电2 纳米厂的预定地。

不过在激烈讨论过后,环评委员认为仍有部分内容需要开发单位补充说明,决议让此案补正资料后再审。

竹科管理局表示,由于宝山用地一期扩建计划主要供制程研发与先期量产,为维持岛内半导体产业领先地位 ,因应近年 3 纳米和2 纳米制程突破,现有厂房已无法容纳新一代机台,园区已无适当用地。

台积电此前曾表示,其 2 纳米技术的研发和生产将在宝山和新竹进行,同时还进一步指出,它正计划拥有四个超大型晶圆厂,占地 222 英亩。

据台积电预计,2023 年会进行小批量风险实验,未来苹果、高通、英伟达、AMD 等都会成为其 2nm 技术的客户。

根据摩尔定律,自 20 世纪 70 年代初以来,集成电路上的晶体管数量大约每 18 个月翻一番。最终(从现在开始可能不会持续太久) ,摩尔定律将会终结,因为硬件将不可能进一步缩小。

目前的芯片从 2011 年的 22nm 工艺开始就使用 FinFET,即鳍式场效应晶体管,解决了晶体管变得更小所带来的问题。

直到工艺下降到 5nm 前,FinFETs 一直是很好的。当达到原子水平 (3 纳米是 25 个硅原子排成一行) 时 ,FinFET 开始出现漏电现象,可能不再适用于更进一步的工艺水平。

在 2nm 工艺上,台积电将放弃多年的 FinFET(鳍式场效应晶体管),甚至不使用三星规划在 3nm 工艺上使用的 GAAFET (环绕栅极场效应晶体管),也就是纳米线(nanowire),而是将其拓展成为 MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet)。

; 现实表明, 芯片制造采用先进工艺具有明显的优势。2020年,台积电成为唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点的代工厂。无独有偶,随着许多顶级无晶圆厂半导体供应商(2020年收入超过10亿美元的半导体公司一共16家)纷纷采用最先进的制造工艺,其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。米纳四家主要的芯片制造厂商中有三家在2020年获得了更高的每块晶圆收入(只有格芯的每块晶圆收入去年下滑了1%)。台积电每块晶圆营收达1634美元,超过格芯

两倍于中芯国际 /

; 文件还称,三星正在与亚利桑那州和纽约州谈判,两个地方都有意对其芯片厂的基础设施建设进行补贴,包括提供房产税减免和“大量拨款和/或可退还的税收抵免”。根据三星此前提交给得州政府的文件,这座新工厂将为其代工业务生产先进的逻辑IC,并有望为当地创造1800个就业岗位。值得一提的是,三星在代工领域最大的竞争对手台积电也于去年宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家5纳米芯片工厂,预计2024年完工投产。

后,三星将在美建造170亿美元芯片工厂 /

据DIGITIMES报道,业界近日透露,
更多精彩尽在这里,详情点击:http://rbasesolutions.com/,米纳台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂,而不是8英寸厂。这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧。随着苹果放缓iPhone的芯片订单,市场传出台积电5纳米产能将优先供应比特大陆。另外,据称联发科还从台积电获得了足够的6nm和7nm产能份额,确保后续5G手机芯片能够顺利出货。业内消息人士称,台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂,而不是8英寸厂。据其透露,台积电在第二季度有可能会争取到部分客户额外的12英寸订单。消息人士进一步说,因产能极度紧张,台积电12英寸晶圆厂的产能利用率近几个月来动辄超过100%。不过随着产能扩大和苹果需求放缓,工厂利用率现已下降,台积电已能够对其他客户的部分订单实现加急

2022年开始量产3nm芯片,瞄准了苹果iPhone 15的A17芯片

外媒 MacRumors 报道,据今天 DigiTimes 援引的一份新报告显示,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片,并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ,功耗和性能提升15%。此前有报道称,台积电将在明年下半年准备好进入量产,这表明 3nm 生产路线图没有改变。同时,台积电计划在今年全年扩大

激光器是先进制造领域不可或缺的设备,功率较高的激光二极管/半导体激光器及相关元器件,过去一直被少数几个国家垄断,要打破垄断,必须突破激光器最核心的技术。中科院西安光机所研究员刘兴胜,就是激光器领域的一位“破阵者”。2015年6月3日,央视新闻在【领航科技创新中国】栏目中,讲述了中科院西安光机所研究员刘兴胜和团队制造的高功率半导体激光器打破国外垄断的事迹。6年后,刘兴胜及其团队创建的炬光科技正式申请科创板IPO。通过招股书可以更清楚地看到,炬光科技在打破国外技术垄断后,凭借光场匀化器的突出性能进入ASML、台积电等厂商的供应链。然而,其在半导体设备领域成功的背后,是海外公司的技术在支撑;然而,该公司的发展问题也让炬光科技面临着商誉

供应链背后:收购海外公司LIMO商誉减值 /

作为芯片行业的巨头,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司设计的,但多年来它们一直由台积电和三星代工厂生产。之前三星负责生产14纳米的骁龙820和10纳米的骁龙835和骁龙845;7纳米骁龙855由台积电生产,之后高通又选择三星生产7纳米骁龙865和今年的5纳米骁龙888。据外媒报道,高通下一代5G芯片暂时被称为骁龙895,将再次由三星代工厂使用5nm工艺制造。不过,在2022年,高通应该会携手台积电,采用台积电的4nm工艺制造新的芯片。台积电的chaorman表示,该代工厂有望在2022年生产3nm芯片–高通可能会让台积电在明年为其生产4nm骁龙芯片。据WccfTech报道,3nm工艺节点正按计划进行,预计

生产4纳米骁龙芯片 /

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